DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资

2021-07-24 作者:未知   |   浏览(

6月11日消息,DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮筹资,本轮筹资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美资金投入(市北高新云数据基金)等联合资金投入,既有股东软银中国在本轮继续追加资金投入。本轮筹资将用于吸引研发人才与管理人才加入团队,并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。据官方介绍,芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能互联网提供核心芯片和系统的高科技公司。

芯启源创立于2015年,是一家针对超大规模电信和企业级的智能互联网提供核心芯片和系统的高科技公司,聚焦在5G云数据中心和高档EDA范围,拥有两大核心商品:智能网卡、SoC原型和仿真系统MIMIC。

芯启源是现在国内唯一可以提供基于国产自主DPU(DataProcessing Unit)核心芯片的智能网卡的技术提供商,并拥有完整常识产权。智能网卡是5G云数据年代云数据中心设施中应具备的核心互联网部件,可大幅减少云计算的性能损失,有效降低云数据中心的运营本钱,显著提高盈利能力。

智能网卡的市场需要高达千亿元规模,因进入门槛高,研发技术困难程度大,此前一直被海外巨头垄断。作为行业头部,芯启源领先的技术和解决方法,填补了国内智能网卡范围的空白,可以为保障互联网信息安全多一道屏障,同时有效满足了5G年代云数据中心建设的迫切需要。芯启源智能网卡已得到国内外一流顾客认同,获得了中移苏研院首批采购订单,并已与中国移动正式签约,一同成立移动云联合技术实验室。

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